ZGP-03060 3W 导热吸波垫片

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2023-12-15 景图 数据手册 中文
●ZGP-03060是一款导热系数3W/mK并拥有良好的吸波效能的垫片,将导热和吸波两种功能合二为一,在解决散热的同时可以解决腔体内部空腔谐振或PA自激等信号问题。在实际应用中,ZGP-03060能够可靠地满足热收益预期,并有效降低电磁波干扰。经过优化的配方体系使其能够抑制不需要的能量耦合、谐振或表面电流,从而显著抑制了板级电磁干扰。导热吸波材料广泛应用在通讯及电子设备中,很好了解决了由于小型化带来的散热和电磁兼容问题。
●产品特性
■导热系数:3.0W/mK;
■良好的屏蔽效能
■高可靠性
■自粘性,方便贴装
■V0阻燃等级,Rohs兼容;
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【产品】景图 LBGP-09055系列 导热垫片

系列型号: LBGP-09055-070-100*100; LBGP-09055-050-100*100; LBGP-09055-100-100*100

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RGP-03045 3.5W 导热垫片

数据手册 本资料介绍了RGP-03045 3.5W导热垫片,该产品具备良好的导热性能和低界面热阻,适用于多种电子设备的散热需求。

景图  -  导热垫片,RGP-03045,医疗关键电子部件,基带设备,路由器,基带,无线通信设备,新能源汽车,小基站,数据中心,交换机,新能源汽车域控制器芯片,基站,新能源汽车电池包,服务器,电子产品,通信基站,工业

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RGP-03055 3.5W 导热垫片

数据手册 本资料介绍了RGP-03055型号的导热垫片,该产品具备良好的导热性能、高强度和回弹性,适用于多种电子设备的散热需求。

景图  -  导热垫片,RGP-03055,芯片散热,新能源汽车电池包散热,基带设备,路由器,医疗关键电子部件散热,基带,无线通信设备,新能源汽车,小基站,数据中心,交换机,基站,新能源汽车域控制器芯片散热,服务器,电子产品,通信基站,工业

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RGP-02040 2W 导热垫片

数据手册 本资料介绍了RGP-02040 2W导热垫片,一种用于电子产品散热的材料。该产品具备良好的导热性能和低界面热阻,适用于多种电子设备和场景。

景图  -  导热垫片,RGP-02040,芯片散热,新能源汽车电池包散热,基带设备,路由器,医疗关键电子部件散热,基带,无线通信设备,新能源汽车,小基站,数据中心,交换机,基站,新能源汽车域控制器芯片散热,服务器,电子产品,通信基站,工业

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RGP-03060 3.5W 导热垫片

数据手册 本资料介绍了RGP-03060 3.5W导热垫片的产品特性及应用领域。该产品具有高强度的回弹性和良好的导热性能,适用于多种电子设备的散热需求。

景图  -  导热垫片,RGP-03060,医疗关键电子部件,基带设备,路由器,基带,无线通信设备,新能源汽车,小基站,数据中心,交换机,新能源汽车域控制器芯片,基站,新能源汽车电池包,服务器,电子产品,通信基站,工业

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RGP-06050 6W 导热垫片

数据手册 本资料介绍了RGP-06050型号的导热垫片,该产品具备高导热系数、高强度和良好的弹性,适用于多种电子设备的散热需求。

景图  -  导热垫片,RGP-06050,芯片散热,新能源汽车电池包散热,基带设备,路由器,医疗关键电子部件散热,基带,无线通信设备,新能源汽车,小基站,数据中心,交换机,基站,新能源汽车域控制器芯片散热,服务器,电子产品,通信基站,工业

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RGP-03025 3W 导热垫片

数据手册 本资料介绍了RGP-03025导热垫片,一种适用于光学结构和电子设备的导热材料。该产品具备高导热系数、低硬度和优异的长期可靠性,适用于多种电子设备和应用场景。

景图  -  导热垫片,RGP-03025,医疗关键电子部件,基带设备,路由器,基带,无线通信设备,新能源汽车,小基站,数据中心,交换机,新能源汽车域控制器芯片,基站,新能源汽车电池包,服务器,电子产品,通信基站,工业

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RGP-07025 7.5W 超软导热垫片

数据手册 该资料介绍了RGP-07025型号的超软导热垫片,其具备7.5W/mK的高导热系数和低硬度特性,适用于对结构应力和热阻可靠性要求高的电子设备。

景图  -  超软导热垫片,导热垫片,RGP-07025,芯片散热,新能源汽车电池包散热,基带设备,路由器,医疗关键电子部件散热,基带,无线通信设备,新能源汽车,小基站,数据中心,交换机,基站,新能源汽车域控制器芯片散热,服务器,电子产品,通信基站,工业

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RGP-12070 12W 高导热垫片

数据手册 本资料介绍了RGP-12070 12W高导热垫片,该产品具备优异的导热性能和可靠性的特点,适用于多种电子设备的散热需求。

景图  -  高导热垫片,RGP-12070,航空,军工,医疗关键电子部件,基带设备,路由器,基带,无线通信设备,新能源汽车,小基站,数据中心,交换机,航天,新能源汽车域控制器芯片,基站,服务器,通信基站,工业

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HRGP-03050 3W 高回弹导热垫片

数据手册 本文介绍了HRGP-03050高回弹导热垫片,该产品专为提高恶劣环境下电子设备的稳定性和可靠性设计。它具有高回弹、低硬度和优异的热阻可靠性等特点,适用于多种电子产品散热。

景图  -  高回弹绝缘导热垫片,高回弹导热垫片,HRGP-03050,基站,基带设备,新能源汽车域控制器芯片散热,无线通信设备,服务器,车载电子设备,电子设备,基带芯片散热,数据中心高功率芯片散热,通信基站,数据中心

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提供有硅和无硅两类高导热垫片定制服务,导热系数0.8-15W/m•K,厚度0.25-20mm可选,满足消费电子、汽车电子、通讯设备等多领域散热需求及无硅洁净环境要求。

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测量产品要求:凝胶、硅脂、垫片等,产品规格建议≥10mm*10mm;测试精度0.01℃,通过发热管,功率输出器,电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约,支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

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品类:铝基板

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现货:38,000

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品牌:Ziitek

品类:结构件

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品类:铝基板

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