3个回答
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- 用户_2304 (0)
推荐无硅导热材料Tflex SF600，采用silicon free材料，导热系数为3W/mK，可提供厚度0.25-3.56mm，非常适合用在40G以上光模块。
- 创建于2016-12-28
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- 大王小王 Lv8 (0)
- 可推荐国产博恩导热垫片BN-HS300系列，BN-HS系列是在针对有机硅敏感的场景设计使用，可以满足高导热、高强度等多种应用场合，如BN-HS100（1W/mk），BN-HS200（2W/mk），BN-HS300（3W/mk）等。
- 创建于2020-05-03
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- 用户75005327 Lv2 (0)
- 迪睿合压克力导热材料UX系列，不含硅，导热系数为3W/mK。
- 创建于2019-05-27
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth 5
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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-20 to 10
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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