【产品】具有良好锡膏兼容性的单组份环氧树脂胶粘剂G5661，适用于CSP/BGA＆SMT领域的底部填充
禧合推出的G5661是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于CSP/BGA&SMT领域的底部填充，具有良好的锡膏兼容性。
粘接材料
金属，陶器，玻璃，塑料
典型应用
CSP/BGA&SMT底部填充；
尤其使用于FPC底部填充保护。
固化前特性
固化后特性
储运条件
使用方法
点胶，浸蘸，滚涂等
储存方法
<-5℃，冷冻保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少解冻2小时，55ml包装及以上大包装解冻不少于4小时；解冻期间禁止打开针头和活塞；避免回温中水汽产生及流入针筒内部
有效期
6个月
包装
30ml针筒；55ml针筒装
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