N-channel 30 V, 1.0 mΩ, 300 A logic level MOSFET in LFPAK56 using NextPowerS3 Technology

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2018-04-08 Nexperia 数据手册 英文


●LFPAK56封装中的300安培逻辑电平栅极驱动N沟道增强型MOSFET。NextPowerS3产品组合利用Nexperia独特的“肖特基+”技术,提供了高效率、低尖峰性能,通常与具有集成肖特基或类似肖特基二极管的MOSFET相关,但没有出现问题的高泄漏电流。NextPower 3特别适用于高开关频率下的高效率应用。

●特点和优点:

■300安培容量
■额定雪崩,在I(as)=190安培时100%测试
■超低Q-G、Q-GD和Q-OSS可提高系统效率,尤其是在更高的开关频率下
■具有软恢复的超快切换;s因子>1
■低尖峰和振铃用于低EMI设计
■独特的“肖特基+”技术;25°C时泄漏小于1μA的肖特基性能
■针对4.5 V栅极驱动进行了优化
■低寄生电感和电阻
■高可靠性夹焊和焊接模具连接电源SO8封装;无胶水,无金属丝粘合,合格温度为175°C
■波浪焊接;裸露的导线可实现最佳的目视焊接检查

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