世强硬创获灵矽微电子授权分销，实现高速ADC产品国产替代
随着国产芯片产业的壮大，中国ADC市场也逐渐摆脱对进口产品的依赖，部分国内企业已经具备了生产高性能ADC的能力，灵矽微电子（深圳）有限责任公司便是其中一员，该企业在国际市场上也具备一定竞争力。
2023年5月26日，灵矽微电子（深圳）有限责任公司（下称“灵矽”，英文名：LINSI MICRO）与世强先进（深圳）科技有限公司（下称“世强先进”）签署分销代理协议书。
根据协议内容，双方将依托世强硬创平台提供灵矽（LINSI MICRO）旗下高速高精度模数转换器芯片、工业级模拟前端芯片、车规级模拟前端芯片、超低功耗模数转换器芯片、模数转换器芯片、模拟前端芯片等产品。
资料显示，灵矽（LINSI MICRO）是一家专注于研发、设计和销售模拟数字转化器（ADC）芯片和锂电池BMS前端芯片的公司。
该公司在芯片量化框架、校准算法和电路模块实现了三大技术突破，其设计的1G 8Bit ADC产品是中国第一款正向设计的高速ADC产品，解决了用户核心芯片被卡脖子的痛点！自主研发的锂电池BMS前端芯片也受到了行业头部客户的认可，于2022年完成量产出货。
据了解，灵矽（LINSI MICRO）旗下的高速高精度模数转换器芯片产品具有超低功耗、超宽的工作温度范围、支持单/双通道及多芯片同步等特点，在激光雷达、仪器仪表上得到深度应用。
工业级模拟前端芯片内置14/16Bit兼容高精度ADC，最高耐温可达到120V，两级放电过流保护更加安全。
其中，以LS76935和LS76945 BMS AFE为例，可以替代同行BQ769X0和BQ769X2系列电池监控芯片，内部ADC测量电池电压、芯片温度和外部热敏电阻，当电池出现放电过流时，驱动MOSFET切断回路更加快速。工业级模拟前端芯片主要应用于小型储能、便捷式储能、无绳化自动工具、以及电动车滑板车等。
车规级模拟前端芯片属于独创双模冗余架构，可以提升安全冗余度，且使用了创新电路技术来规避传统高精度ADC的复杂校准，提升产品的可靠性，还实现了关键模块自动化检查，主要应用于新能源汽车、发电侧储能等。
目前，灵矽（LINSI MICRO）面向激光雷达和示波器的ADC产品已经推向市场获得订单，该产品采样速度可达1GS/s、分辨率8bit、功耗仅为400mW是国外同类产品的30%左右。此外，还储备了多款高性能ADC，面向5G通信、工业和医疗等领域。
灵矽（LINSI MICRO）能够在高速ADC领域实现突破实属不易，世强硬创表示，“作为全球领先的ToB创新研发及供应服务平台，也是超1000家原厂授权代理商，未来，将借助自身深厚经验与丰富的客户资源，以及强大的市场推广能力和O2O技术分销模式助力灵矽（LINSI MICRO）高性能产品渗透至各个领域，致力于为下游用户提供一站式服务。”
灵矽微电子（深圳）有限责任公司成立于2018年6月，是一家专注于研发、设计和销售模拟数字转化器（ADC）芯片和锂电池BMS前端芯片的公司。公司在芯片量化框架，校准算法和电路模块实现了三大技术突破，公司设计的1G 8bit ADC产品是中国第一款正向设计的高速ADC产品，解决了用户核心芯片被卡脖子的痛点；公司锂电池BMS前端芯片也受到了行业头部客户的认可，于2022年完成量产出货。 查看更多
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原厂认证
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