活动 AI加速边缘计算，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等
人工智能是当前最重要的技术之一，广泛应用到各种场景中，包括智能家居、医疗、金融、教育等领域。世强硬创联合地平线，阿普奇，启英泰伦，MEIG，普林芯驰，唯创知音，九芯电子，芯闻，VINKO，MERRY带来AI新产品，加速边缘计算，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等。
限时免费样品申请活动：可在对应厂牌下方直接申请样品，每个产品样品数量限量20PCS，先到先得！
品牌及产品介绍
机器人智能计算平台——地平线（Horizon Robotics）
地平线推出提供强大端侧通用与人工智能算力的量产SOM核心板-RDK X3 Module，是面向机器人场景应用的全新开发者套件，尺寸为55mm x 40mm，搭载地平线旭日®3系列高性能的智能芯片；硬件设计兼容树莓派CM4，方便用户快速集成和产品化落地；四核Cortex® A53处理器、5Tops算力、最高4GB内存、支持4K@60帧视频编解；主要接口包括HDMI、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI、MIPI DSI等。部分型号模组搭载双频2.4/5.0GHz无线局域网和蓝牙4.2模块；可选的板载RAM容量包括2GB、4GB，板载eMMC容量包括16GB、32GB、64GB；搭配外部天线套件使用，能够实现无线连接，降低用户开发和测试成本，缩短上市时间。
【数据手册】RDK X3 Module Product Brief
阿普奇推出边缘人工智能控制器TMV-2000-NX，采用NVIDIA® Jetson Xavier™ NX小巧的模组系统，搭载384个CUDA核心和48个Tensor Cores、6块Carmel ARM CPU、2个NVIDIA深度学习加速器（NVDLA）引擎，可选10W/15W/20W多种功耗配置；高达21 TOPS的加速计算能力，可并行运行现代神经网络并处理来自多个高分辨率传感器的数据；双Intel千兆网络，4个USB接口，支持5G、4G、WiFi多种高速网络扩展；9-22V直流供电；模具铝合金高强度机身；3.5寸手掌大小超小体积；支持桌面式、壁挂式安装；支持搭载QiDeviceEyes奇帷智运平台，实现设备远程批量管理、状态监控、远程运维、安全控制。适用于无人机、便携式医疗设备、小型商业机器人、智能摄像头、高分辨率传感器、自动光学检测、智能工厂和其他 IoT嵌入式系统等高性能AI系统。
【数据手册】边缘人工智能控制器TMV-2000-NX NVIDIA Carmel ARM 4/6 core @ 1.4 GHz 2 core @ 1.9GHz
AI语音芯片技术的领军企业——启英泰伦(Chipintelli)
启英泰伦推出支持离线NLP第三代高性能神经网络智能语音芯片CI130X系列产品，主频200MHz~204MHz，Sram640KB~1000KB，内置1~6MB的Flash，使用BNPUV3算法，词条数量100~500条，同时具备NLP自然语言理解，无需命令词实现自然交互，自学习功能，本地声纹识别，单/双麦降噪功能；高集成度，高可靠性，高品质；在2m距离，油烟机中档（66-67dB）、高档（70-73dB）噪音条件下分别比市场同类竞品高10%-30%的识别率，32%-35%的唤醒率；可广泛应用于智能家电、智能开关、智能玩具、可穿戴设备，AI教育，智能梯控，智慧医疗，智慧娱乐，以及智慧工业、智能汽车等各类需要语音交互及控制的各类智能语音方案应用领域。
【选型】启英泰伦（Chipintelli）三代人工智能语音芯片/语音模块选型指南
美格智能推出支持Wi-Fi 7 & BT5.3高算力智能模组SNM970系列产品，高通8核Kryo™处理器，最大核主频3.36GHz；高达48Tops AI算力；支持双屏/三屏显示；3组ISP，8组4-lane MIPI-CSI接口，包含LCM、Display Port显示、触摸屏、摄像头、PCle、USB、I²C、UART、SPI等接口；在图像方面，支持8K@30fps视频编码或8K@60fps视频解码，支持H.264/H.265，以及最多8个摄像头。并支持双屏/三屏显示，显示分辨率最大可支持8K，真正做到超高清、高帧率、多分辨率的多屏异显；生命周期可至2030年；产品可广泛应用于视频会议系统、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、直播终端等产品。
【数据手册】MeiG-SNM970高算力智能模组：支持 Wi-Fi 7 & BT5.3
提供高集成度、软硬件及算法协同人机交互一站式芯片解决方案——普林芯驰（SPACETOUCH）
普林芯驰推出专注于低功耗的离线人机交互的智能MCU SPV30系列产品，集成uDSP、NPU和CPU单元，协同开发的AI语音识别算法，二者深度配合，实现功耗和性能的平衡；待机功耗小于20μA，可语音唤醒待机功耗小于700μA，工作功耗低至20mA，它具有算力更高效，体积更小，功耗更低，外围更少等特点；最多可支持100条指令，且支持网站自定义词条生成，高效、快速；并提供完整的SDK配置，开发更简单，使用更流畅。广泛应用于对功耗有要求的产品，如TWS、智能穿戴、单火线开关等。
【选型指南】普林芯驰（SPACETOUCH）压感滑动入耳检测芯片&智能离线语音交互MCU选型指南
提供快捷的语音与智能物联网解决方案服务商——唯创知音(waytronic)
唯创知音推出支持客户端在板、MCU、PC、U盘更新音频WT2003H系列产品，该系列采用了高性能32位处理器、最高频率可达120MHz，工作电压：2.4V-5.2V，工作温度在-40℃~+85℃。封装有SOP16、TSSOP24、QFN32。支持采样率8KHz-44.1kHz，单声道音频码率支持8kbps~320kbps，双声道音频码率8kbps~128kbps。单芯片最大容量可以存储800KByte的语音，支持外挂最大128M Flash和32G TF卡。带有文件索引播放、插播、单曲循环、所有曲循环、32级音量可调、立体声输出。支持标准的异步串口通讯，控制方式灵活。具有低成本、响应速度快、低功耗、高可靠性、通用性强等特点。广泛应用于智能家居，智能安防，智能医疗等领域
【选型】唯创知音（waytronic）语音芯片和模块选型指南
国内知名的语音芯片方案提供商——九芯电子（NINE CHIP ELECTRON）
九芯电子推出支持离线语音识别语音芯片NRK330X系列产品，高性能32位RISC内核，低成本语音识别，主频240MHz，支持硬件浮点运算，内置1MB SPI FLASH。采样率支持8kHz/11.025kHz/16kHz/22.05kHz/24kHz/32kHz/44.1kHz/48kHz。三通道立体声模拟MUX；VBAT为2.2V至5.5V，DDIO为2.2V至3.6V。采用最新的神经网络（TDNN）算法，具有识别精准，误判率低等优势，5米远场可靠识别；采用语音降噪算法，能够过滤掉稳态噪声、对动态噪声也有很好的抑制作用，噪音下也可准确识别；支持MP3WAVWMA，APE，FLACAAC，MP4，M4A，AIF，AIFC音频解码；广泛用于智能家电、智能卫浴、智能照明、智能机电、智能家居、智能玩具等领域。
【选型】九芯电子（NINE CHIP ELECTRON）语音芯片产品选型指南
芯闻科技推出智能气味微型嗅觉芯片CXW系列产品，监测物质及浓度：混合气体0-100 无量纲（VOC、可燃气体、臭气......），温度（℃）-20～90℃，湿度（%RH）0～100%RH3；可通过独特的指纹讯号识别各种气味（混合物）专有多维算法识别气味，减少大部分的误报可通过后台数据比对实现气味溯源。灵敏度高，检测精度高；针对不同行业，有专有算法；AI嗅觉识别，丰富的气味数据库；可应用于环境复杂的领域，实现万物互联，打造AI智慧云平台；建立人工智能气味大数据库。由于电子鼻的高灵敏度（ppm级别）和低功耗（mw级别），可适用于连续不间断地监测。成本低体积功耗小，可以密布形成网格化、天地一体化智能监控。能够进行石油燃气泄漏检测，垃圾站环境污染检测，气味分辨溯源，对特殊气体检测和预警。
集驱动和智能控制于一体的新一代智能电缸机械臂引领者——VINKO（银光）
银光推出的新一代智能电缸RCP系列内置驱控一体型伺服电机和控制器，是智能机器人中常用的关键组件。RCP系列采用高精度的丝杠传动技术，可以实现重复定位精度高达±0.01mm/±0.003mm。它将精密传动、伺服和智能控制技术融为一体，可以通过AI技术进行智能运动规划，实现更高效、更精确的运动控制。在智能机器人领域，高精度的丝杠传动技术可以保证机器人的精度和稳定性；全封闭防尘设计和全封闭防尘钢带可以防止机器人电柜受到工业环境中的灰尘和腐蚀；拥有4列圆弧式导轨结构，负载能力和使用寿命更长。适合于工件的定位，精密XY运动，工件抓取，测试和检测系统。
【选型】VINKO（银光）工业用机械手和智能化电缸选型指南 第1分册
高性能MEMS声学传感器全方位解决方案供货商——美律（MERRY）
美律推出能够为AI应用提供更加真实、准确的声音输入的硅麦MMD209系列产品，SNR=70dBA，AOP=133dBSPL~136dBSPL，封装尺寸4.00x3.00x1.20mm~4.72x3.76x1.25mm， 输出讯号为模拟差分，灵敏度-35dBV~-38dBV，性噪比70dBA，最大声压133dBSPL~136dBSPL，低频延伸<20Hz，耗电流160μA~170μA；高性噪比，高动态区间，主要应用到语音识别、自然语言处理、智能音箱等领域。
【数据手册】MMA209-003 High HDR Differential Bottom Port Analog MEMS Microphone
活动规则
申请样品：每个厂牌申请样品需要审核，请认真填写公司名称及项目需求等信息，否则样品申请无法履行。
活动对象：仅限VIP参与，如果您目前还不是VIP，可点击免费升级VIP>> 您须是电子行业研发工程师、制造工程师、采购或企业高管等专业人士，准确填写工作及个人信息，并验证工作邮箱，通过审核即可免费成为VIP会员
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高算力智能模组 SNM970;SNM970系列系列 SNM970 系列模组基于高通骁龙 800 系列旗舰 QCS8550(8 Gen 2)平台开发的智能模组 LGA 最小包装量：1 |
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AIOT MODULE RDK X3 MODULE系列 RDK X3 Module,搭载地平线旭日®3 系列高性能的智能芯片,提供强大的端侧通用与人工智能算力。硬件设计兼容树莓派 CM4,方便用户快速集成和产品化落地。 55mmx40 mm 最小包装量：1 |
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边缘人工智能控制器 TMV-2000-NX系列 采用NVIDIA® Jetson XavierTM NX小巧的模组系统(SOM)。高达21 TOPS的加速计算能力可并行运行现代神经网络并处理来自多个高分辨率传感器的数据,达成完整AI系统的要求。 最小包装量：1 |
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原厂认证
世强自营
授权代理
一支起订- 【数据手册】RDK X3 Module Product Brief
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- rdk x3 module 有对应的载板和外壳吗？
- 地平线X3 Module开发板支持哪些方式的启动？
- 地平线X3 Module开发板支持Python语言开发吗？
- 地平线X3 Module开发板目标检测的算法包括哪些？
- 地平线X3 Module开发板HDMI接口可以支持的分辨率有哪些？
- 地平线X3 Module开发板接入遥控手柄无法使用，没有生成/dev/input/js0设备节点, 请问是什么原因？
- 地平线旭日X3平台上，我需要接入sensor输出是raw10接口，如何对接X3的DVP接口，以及如何测试获取数据？
- 1、X3算法包下单类型很多，是算法内容的差异还是接入视频路数的差异 2、算法包的算法具体内容，是否有相关资料 3、X3算法包下单时需要和对应的X3硬件类型一致才能使用吗
本文由周娟提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
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有妖气 Lv7. 资深专家 2023-09-24牛 -
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SudassSSss Lv6. 高级专家 2023-09-08学习了 -
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猛猛哥 Lv7. 资深专家 2023-09-07学习了 -
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草原牧心 Lv5. 技术专家 2023-09-05学习了 -
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向幸福出发 Lv7. 资深专家 2023-08-24学习了 -
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Jonylee Lv7. 资深专家 2023-08-15了解了 -
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小班学生 Lv7. 资深专家 2023-08-11学习
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