硬件工程师如何做好散热设计?世强硬创提供研发到量产一站式服务

2022-07-22 世强
散热方案设计,散热器,电子材料,导热垫片 散热方案设计,散热器,电子材料,导热垫片 散热方案设计,散热器,电子材料,导热垫片 散热方案设计,散热器,电子材料,导热垫片

一般而言,电子产品的散热性能,将直接影响其产品的可靠性和稳定性。

 

由于电子产品在工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续升温,器件就会因过热而失效,电子设备可靠性能就会下降。

 

此时,在电子产品设计初期——PCB电路板的散热设计变得尤为重要。硬件工程师需要通过优化PCB电路板中流动的电流、路径的横截面积、导热系数等参数,以获得更好的性能来降低电路板的热阻。



而高频运行的设备还可能会由于自耦合和相互耦合而发热,上述问题均需要硬件工程师具备大量的散热设计相关知识。

 

但现实却与实际需求大相径庭。据了解,目前电子行业的散热设计工作大都是由结构设计工程师在兼顾,其相对缺乏散热设计理论、专业CFD散热分析技术和热测试等经验。

 

有的硬创企业选择先做产品,有问题再进行分析处理;有的硬创企业选择寻求第三方付费机构完成散热方案设计;还有部分硬创企业,选择招聘相关技术人才来满足产品研发需求,但由于过去对散热设计的重视度低,相关技术人才匮乏,无法及时满足招聘要求。

 

作为全球领先的硬件创新研发及供应服务平台,世强硬创结合硬创企业当前面临的痛点和平台资源后,正式上线“散热方案设计”服务,解决电子硬件工程师散热设计难题,帮助硬创企业缩短研发周期,更快的在市场上推出新产品。

 

该服务内容涵盖产品研发全生命周期,在产品设计阶段获得成品性能模拟,协助电子硬件工程师更高效的完成产品散热设计,减少其研发试错成本;同时提供散热材料和散热方案的选型帮助。

 

具体来看,其斥百万巨资引入专业电子散热分析软件——FloTHERM,实现元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级不同产品的热分析,为硬件工程师在产品设计初期,快速创建电子设备模型并进行分析,并对多种系统散热设计方案进行评估,识别潜在的散热风险,规避样机试制风险,减少重复设计,缩短开发周期,降低成本。

 

除配备专业分析软件之外,世强硬创还联合原厂共同组建散热设计FAE团队,成员均拥有6年以上的散热设计经验,可熟练操作FloTHERM散热分析软件,并提供如风冷、液冷、散热器、热界面材料等多种散热解决方案。

 

此外,为更高效帮助硬创企业进行散热器件替换,提升研发效率。世强硬创还与Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等多家知名电子材料原厂签署合作代理协议,可提供导热垫片导热凝胶热电材料、散热器、风扇导热板材隔热材料等多种电子材料,品类齐全,覆盖产品生产所需。

 

目前,世强硬创“散热方案设计”服务已在平台上线,用户可在线提交散热方案需求,专家将在24小时内提供技术支持。


  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 311

本文由赵紫伶提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。

评论

   |   

提交评论

全部评论(311

  • ND Lv5 技术专家 2022-11-21
    电路本安设计是否可以参照世强硬创提供的“散热方案设计”来分析?
    • 爱好硅基的碳基生物回复: 散热可以参考,但是本安的第一要求是电流要小,短路 开路 故障时候不会产生严重爆炸 明火 ,要求本质安全

      查看全部1条回复

  • 用户70407950 Lv4. 资深工程师 2022-09-17
    免费使用?
    • 世小强回复: 免费使用,可通过链接在线预约:https://www.sekorm.com/service/1-681.html
  • WallE Lv7. 资深专家 2022-11-25
    学习
  • 白菜先森 Lv7. 资深专家 2022-11-25
    学习
  • 九月 Lv6. 高级专家 2022-11-25
    学习
  • 嘿我梦见了 Lv4. 资深工程师 2022-11-25
    学习
  • 诸葛小胡 Lv6. 高级专家 2022-11-24
    学习
  • 斯蒂芬玉田 Lv7. 资深专家 2022-11-24
    学习
  • 流光岁月 Lv5. 技术专家 2022-11-24
    学习
  • xiaozhang Lv5. 技术专家 2022-11-24
    学习
展开更多评论

相关推荐

散热方案设计服务:减少研发试错成本,提供提供热仿真分析/热管理材料选型/样品测试等全链条服务

世强硬创联合Aavid、Laird等原厂组建服务团队,通过FloTHERM软件仿真评估产品设计合理性,减少重复设计,缩短开发周期,超50家电子材料品牌商提供导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等产品,实现快速选型和产品稳定供应。

服务资源    发布时间 : 2023-02-13

【热设计】减少散热设计研发试错成本,世强硬创FloTHERM散热仿真服务优化电子设备性能

为更好地服务硬创企业的产品研发需求,世强硬创开放实验室选择斥百万巨资引进正版FloTHERM热仿真软件,并于2022年正式上线相关服务,可为硬创企业评估电子产品散热设计是否合理。

服务资源    发布时间 : 2023-04-12

解决热设计人才/资金难题,世强先进提供免费散热方案设计服务

为更好的服务硬创企业,世强先进联合原厂组建热设计FAE团队,并斥百万巨资引入FloTHERM热设计测试软件,在平台上线“散热方案设计服务”。

服务资源    发布时间 : 2022-07-05

研讨会2024年世强硬创新技术研讨会:IC、元件、材料、电气、电机、国产化等最新产品与前沿技术

描述- 立即报名并查看日程!世强硬创新技术研讨会联合全球1000家顶级原厂发布2024最前沿技术、最新产品以及解决方案,助力硬件企业工程师快速了解市场新品动态,点燃创意火花,加速研发项目进度。

议题- 7月18日第三代半导体新技术研讨会:800V超充快充、SiC MOS、GaN等前沿趋势  |  3月14日MCU新技术研讨会:全新RISC-V新架构内核MCU、汽车MCU、32位MCU等  |  7月4日无线SOC新技术研讨会:涵盖Matter、电力线通信PLC、WiFi7、Wi-SUN及各无线协议  |  4月18日时钟新技术研讨会:聚焦小型化、低功耗、高频稳定、高精度时钟芯片&国产自研IC晶振  |  3月28日功率器件新技术研讨会:适用电动汽车/充电桩/光伏发电/储能的MOS、IGBT等新产品  |  5月16日传感器新技术研讨会:关注微型化、多传感器融合/集成化、数字健康等传感器产品  |  6月20日连接器新技术研讨会:分享高频高速连接器、高稳定性连接器、国产连接器等热点产品  |  11月7日电源管理芯片新技术研讨会:聚焦高效低耗、高集成及国产电源管理芯片  |  8月15日电气自动化新技术研讨会:机器人、工业物联网、智能控制、半导体制造等  |  9月5日模拟信号链新技术研讨会:聚焦高速/高精度/超低功耗信号链芯片、车规级看门狗等全新产品  |  9月26日高算力SOC/MCU新技术研讨会:覆盖AI SOC、高性能MCU、ASILD MCU等全新超强算力芯片  |  12月5日热设计服务&导热散热材料新技术研讨会:涵盖新型散热器、超高导热率/低热阻材料等散热领域前沿产品  |  5月30日电子胶粘剂&防护材料新技术研讨会:功能复合材料、纳米涂层材料等最新材料技术  | 

活动    发布时间 : 2023-10-24

散热方案设计

使用FloTHERM软件,给出“热设计”仿真报告,并提供从前期热仿真模拟、结构设计调整建议、热管理材料选型、中期样品测试、后期生产服务全链条散热方案,支持到场/在线远程使用,资深专家全程指导。

开放实验室  -  SEKORM 进入>>

自动化点胶

配备YDEX-YZ001 智能点胶机,支持导电胶、非导电胶、导热材料及屏蔽材料自动点胶;可提供1-5W导热凝胶和200MHz-10GHz屏蔽效果超过75dB的FIP点胶屏蔽材料;解决用户点胶过程工艺参数不清晰、点胶效果差等问题。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

开放实验室  -  SEKORM 进入>>

FloTHERM热仿真

世强深圳实验室根据客户的3D模型、零部件参数要求,通过FloTHERM软件仿真,给出“热设计”仿真报告,以及风冷/液冷系统及散热器,风扇/铸造件/热管/VC等热界面材料散热解决方案,点击预约,支持到场/在线远程使用,资深专家全程指导。

开放实验室  -  SEKORM 进入>>

【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热

莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。

器件选型    发布时间 : 2023-03-16

减少散热设计研发试错成本,世强硬创免费提供散热方案设计、红外热分析测试等服务 ∣ 视频

世强硬创免费提供散热方案设计、红外热分析测试等服务,联合Aavid、Laird等原厂共同组建具有6年以上散热设计经验的FAE团队,帮助用户评估产品热系统设计合理性,提供散热方案建议、热管理材料选型、样品测试、生产服务等。

公司动态    发布时间 : 2023-06-08

印制电路板pcb板子三种接线方式参考

印制电路板pcb板子怎么接线,如果pcb电路板上有电源开关、波段开关、调节电位器、变压器、带散热器的大功率管等电子元器件,我们需要根据pcb原理图将这些元器件从PCB电路板上分离出来。对于pcb电路板与上述的电路板以外的电器元件的连接方式,捷多邦小编和大家推荐三种接线方式参考。

设计经验    发布时间 : 2023-11-09

【经验】使用热仿真软件FlothermXT探究散热器底厚对散热的影响

在做产品的散热设计时,经常会遇到热源尺寸比散热器的面积小很多的情况,在留给散热器的结构空间一定的情况下,散热器底厚与齿高如何抉择与设计困扰着工程师,为此,本文通过热仿真软件FlothermXT探究散热器底厚对散热的影响,从理论与仿真的角度提供散热器的设计方向。

设计经验    发布时间 : 2023-07-01

【选型】博恩推出导热系数达到1.5W/(m·K)的导热垫片BN-FS150,可替代BERGQUIST产品

博恩的BN-FS150是一款导热系数达到1.5W/(m·K)的产品,主要采用硅材质进行散热处理,产品具有良好的电气绝缘特性,主要用于PCB电路板上发热功率较大的部件上,将多余的热量传递出去。本文将博恩BN-FS150这款产品与贝格斯(BERGQUIST)同等级的产品BERGQUIST GAP PAD TGP 1500进行对比,来分析使用BN-FS150来进行国产替代的可行性。

器件选型    发布时间 : 2021-02-04

SMART Modular推出内存组件定制封装解决方案:量芯定制,随心所用

作为SMARTsemi的母公司,SMART Modular在内存的定制封装和测试服务方面已有三十多年的丰富经验。累积的现场实战经验让SMART Modular能够深入了解系统面、PCB电路板、IC设计或散热层面带给系统稳定性、数据吞吐量和整体性能的影响。

产品    发布时间 : 2023-10-23

世强材料车规产品介绍

型号- N-SIL 8063G,N-SIL 8772,9238,GEL20,ETX系列,N-SIL 988LV,N-SIL 8742,N-PU 5103M,ETX,N-PU 5901,N-PU 5912,N-PU 5813,0838系列,NL系列,AW 2925,N-PU 5820,9238系列,EW 6300M4,N-PU 5801N,0838,N-PU 5812LE,0515系列,8630M,0515

商品及供应商介绍  -  SEKORM,台达,博恩,NIDEC,LAIRD,PARKER CHOMERICS,禧合,金菱通达,WEVO,德聚,富信科技,康达新材,LAIRD THERMAL SYSTEMS,英维克,II-VI MARLOW,SANYO DENKI,源阳热能,爱美达,仕来高  - 2023.02 PDF 中文 下载

Laird的EMI屏蔽材料可灵活应用于PCB及外壳中,“对症下药”解决不同EMI及散热问题

Laird的EMI屏蔽材料通过在PCB和外壳中应用灵活的解决方案来瞄准和抑制EMI。可以根据外形设计和功能要求而进行调整,而这通常不需要调整外壳。这些电路板级和外壳级解决方案可以分为:灵活的导电弹性体材料、表面贴装式金属屏蔽件以及用于配件、接合面和法兰金属垫片。

厂牌及品类    发布时间 : 2021-10-28

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:SEKORM世强硬创电商

品类:广告宣传品

价格:¥49.9000

现货: 0

品牌:BOYD

品类:散热片

价格:¥11.6767

现货: 10,025

品牌:鸿富诚

品类:导热垫片

价格:¥0.0780

现货: 5,000

品牌:TE connectivity

品类:连接器

价格:¥17.7814

现货: 1,800

品牌:BOYD

品类:Heat Sinks

价格:¥209.4681

现货: 1,000

品牌:KEH

品类:导热垫片

价格:¥100.0000

现货: 999

品牌:KEH

品类:导热垫片

价格:¥63.7000

现货: 999

品牌:KEH

品类:导热垫片

价格:¥22.8000

现货: 999

品牌:KEH

品类:导热垫片

价格:¥100.0000

现货: 999

品牌:KEH

品类:导热垫片

价格:¥52.0000

现货: 999

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:ADI

品类:PMIC(电源管理专用型)

价格:¥35.0000~¥40.6800

现货:1,727

品牌:ADI

品类:PMIC(电源管理专用型)

价格:¥35.0000

现货:267

品牌:SEKORM

品类:开发工具

价格:¥43.4633

现货:222

品牌:SEKORM

品类:开发工具

价格:¥200.0000

现货:152

品牌:SEKORM

品类:开发工具

价格:¥647.2400

现货:99

品牌:SEKORM

品类:开发工具

价格:¥43.2394

现货:93

品牌:SEKORM

品类:无线通信模块

价格:¥75.0000

现货:88

品牌:SEKORM

品类:脱机编程器

价格:¥198.0000

现货:78

品牌:SEKORM

品类:开发工具

价格:¥647.2400

现货:56

品牌:SEKORM

品类:开发工具

价格:¥200.0000

现货:25

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com